HBM3E를 하이닉스와 함께 공
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HBM4는 현재엔비디아에 HBM3E를 하이닉스와 함께 공급하는 미국 마이크론은 물론 HBM3E에서 열세를 보인 삼성전자역시 시장 리더십을 다시 찾아 올 핵심으로 개발에 사활을 걸고 있는 제품이다.
HBM4는 메모리 3사의 다가올 최대 격전지인 셈이다.
SK하이닉스측은 "HBM 시장을 이끌어온 기술력과.
이번에 샘플을 공급한 고객사들은엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.
SK하이닉스는 "고대역폭메모리(HBM) 기술력을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 개시한다"고 설명했다.
또 "양산 준비 역시 올해 하반기 중으로 마무리해.
엔비디아가 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터와 양자컴퓨팅을 통합한 차세대 가속 양자 슈퍼컴퓨터 개발에 나섰다.
고성능 AI 인프라를 활용해 양자 오류 수정과 하드웨어 개발을 지원함으로써 양자컴퓨팅 상용화를 앞당긴다는 전략이다.
엔비디아는 19일 GTC 글로벌 AI 컨퍼런스에서 '엔비디아가속 양자 연구.
미국 제너럴 모터스(GM)가엔비디아와 AI 등 협력을 강화하기로 했다.
양사는 GM의 공장 계획과 로보틱스.
SK하이닉스(000660)가 세계에서 처음으로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 시제품을엔비디아등 주요 고객사들에 납품했다.
그러나 최대 고객사인엔비디아의 요청에 따라 개발 시기를 6개월가량 앞당긴 것으로 보인다.
최태원 SK그룹 회장은 지난해 11월 SK AI 서밋 행사에서.
엔비디아(NVIDIA, CEO 젠슨 황)가 19일 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 주요 스토리지 기업들과 협력해 기업의 AI 추론 워크로드를 가속화하는 맞춤형 인프라 설계인 '엔비디아AI 데이터 플랫폼(NVIDIA AI Data Platform)'을 공개했다.
이번에 발표된엔비디아AI 데이터 플랫폼은엔비디아의.
마이클 델, "AI는 혁명"… 델 테크놀로지스,엔비디아와 협력 강화 마이클 델 델 테크놀로지스 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI)의 발전 속도를 ‘혁명적 변화’로 정의하며, AI 시장에서엔비디아(NVDA)와의 협력을 한층 강화하겠다는 의지를 밝혔다.
마이클 델은 최근 미국 샌호세에서 열린 ‘엔비디아GTC.
엔비디아(CEO 젠슨 황)가 미국 새너제이에서 열린 GTC에서 어스-2(Earth-2) 기상 분석용엔비디아옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)를 발표했다.
이번에 발표된 블루프린트는 보다 정확한 기상 예측 솔루션 개발을 가속화한다.
지난 10년간 세계 경제가 기후 관련 기상 재난으로 입은 손실은.
젠슨 황엔비디아CEO 젠슨 황엔비디아CEO는 AI에 필요한 연산량이 지난해 예상의 100배에 달한다고 말했다.
중국 딥시크발 충격에도 고성능 AI 칩의 필요성을 강조하고 나선 것이다.
폭증하는 수요에 대비하기 위해엔비디아는 성능을 대폭 끌어올린 자사 AI 칩 출시 로드맵을 공개했다.
전세계 AI 흐름을 주도하고 있는 젠슨 황엔비디아CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 인공지능 로봇을 시연(試演)하고 있다.
국내 산업계에서는 한철 유행처럼 왔다 사라진 것들이 한둘이 아니다.
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